载板升降装置和硅片处理设备
授权
摘要

本实用新型提供了一种载板升降装置和硅片处理设备,载板升降装置包括:安装座;第一驱动机构,设置于安装座上,第一驱动机构上设置有适于放置载板的基座,第一驱动机构驱动基座相对安装座运动;顶升部,与基座滑动相连接;第二驱动机构,与第一驱动机构相连接,第二驱动机构随同基座同步运动;第二驱动机构上设置有推动部,第二驱动机构驱动推动部推动顶升部相对基座运动。通过将第二驱动机构与第一驱动机构相连接,优化了第一驱动机构和第二驱动机构之间的结构关系,使第二驱动机构可以随同基座的升降同步升降,以实现协同工作。进而实现提升载板升降装置工作效率,降低应用该载板升降装置的生产线的成本预算,提升气密可靠性的技术效果。

基本信息
专利标题 :
载板升降装置和硅片处理设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022460375.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-29
授权号 :
CN213124410U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
左国军梁建军
申请人 :
常州捷佳创精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市新北区机电工业园宝塔山路9号
代理机构 :
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尚志峰
优先权 :
CN202022460375.X
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  C23C16/458  C23C16/50  C23C16/54  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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