一种用于搭载不同尺寸硅片的石墨载板

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于搭载不同尺寸硅片的石墨载板，包括石墨载板本体、分隔杆、搭载孔和承载板，本实用新型使用石墨载板时，通过将硅片放置在搭载孔中，因硅片的规格不同，选择合适的承载板一、承载板二或承载板三进行放置硅片，硅片放置在承载板一上时，对于方形的硅片，将硅片的拐角处插入承载板二一侧的卡接槽上，对硅片进行固定，若将硅片放在承载板二上，位于其上端的硅片一端与承载板三一侧的卡接槽连接，承载板三上也可以放置硅片，位于承载板一、承载板二和承载板三上端的硅片的规格不同，提高承载板的使用次数，为石墨载板搭载不同规格的硅片提供方便。

基本信息

专利标题：

一种用于搭载不同尺寸硅片的石墨载板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922088887.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-28

授权号：

CN211265431U

授权日：

2020-08-14

发明人：

余波郑方渊张华冯晓倩

申请人：

上海弘竣新能源材料有限公司

申请人地址：

上海市青浦区华新镇华腾路1288号1幢4层I区438室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922088887.5

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673