用于大尺寸硅片镀膜的石墨舟舟片及石墨舟
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于大尺寸硅片镀膜的石墨舟舟片，其设有多个卡槽；每个卡槽的周围均设有用于放置硅片的卡点，卡点包括靠近卡槽第一侧部设置的第一卡点、靠近卡槽第二侧部设置的第二卡点和靠近卡槽底部设置的第三卡点；第一侧部靠近管式炉炉口端，第二侧部靠近管式炉炉尾端；石墨舟舟片设有至少两个第一卡点，至少一个第二卡点和至少一个第三卡点。相应的，本实用新型还公开了一种石墨舟。实施本实用新型，可有效改善大尺寸硅片的绕镀现象，提升镀膜质量。
基本信息
专利标题 ：
用于大尺寸硅片镀膜的石墨舟舟片及石墨舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022219066.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213660362U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
徐义兰林纲正陈刚
申请人 ：
浙江爱旭太阳能科技有限公司;广东爱旭科技有限公司;天津爱旭太阳能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇好派路655号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN202022219066.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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