一种硅片处理设备

授权

摘要

本发明提供一种硅片处理设备。硅片处理设备包括反应槽、电磁控制器和搅拌加热转子；电磁控制器设置于反应槽外侧，搅拌加热转子设置于反应槽内，搅拌加热转子的位置对应电磁控制器设置，以通过电磁控制器控制搅拌加热转子；搅拌加热转子包括搅拌部和加热部，搅拌部包括永磁体，加热部包括金属材料。本发明通过设置电磁控制器和搅拌加热转子，可以通过电磁控制器与搅拌加热转子的搅拌部相配合，实现对于反应槽中反应液的搅拌，通过电磁控制器与搅拌加热转子的加热部相配合，实现对于反应槽中反应液的加热，有助于提高对于反应槽中反应液加热的均匀程度，通过一组设备同时实现加热和搅拌两个功能，也有助于降低设备的成本。

基本信息

专利标题：

一种硅片处理设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112609243A

申请号：

CN202011478667.4

公开（公告）日：

2021-04-06

申请日：

2020-12-15

授权号：

CN112609243B

授权日：

2022-04-19

发明人：

刘晓鹏

申请人：

西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

黄灿

优先权：

CN202011478667.4

主分类号：

C30B33/10

IPC分类号：

C30B33/10 C30B29/06