本发明提供一种硅片处理装置和处理方法，处理装置包括：槽体，所述槽体内限定有用于盛装处理液的腔室；支架，所述支架设在所述腔室内以放置硅片；夹持机构，用于夹持所述硅片；液位计，用于检测所述腔室中的处理液的液位；控制机构，用于当排放所述槽体内的处理液且所述液位计检测到所述液位下降至第一液位时，控制所述夹持机构夹持所述硅片的露出处理液的部分并移动所述硅片脱离所述支架；当所述液位为所述第一液位时，所述硅片部分露出所述处理液且所述支架与所述硅片的接触部分未露出所述处理液。能够使得硅片与支架接触位置的水分顺利离开硅片表面，提高硅片的干燥效果，避免后续加工过程中产生水印的风险，提高硅片的加工质量。