本发明公开了一种硅片制备方法，取一端面晶向为目标晶向±3°的硅材，采用刀具对该硅材的一侧面进行切割，将硅材切割出硅片；以所述端面为基准面，以所述侧面为切割面；每次切割包括如下步骤：在切割面开槽，以所述槽为基准槽，基准槽与基准面平行；将刀具的刀刃嵌入基准槽，刀刃平行于基准面，通过刀刃对基准槽施加一定的压力，使硅材在基准槽处自然解理断开。本发明可在硅材近乎无损耗的情况下，实现硅片的制备；可提高硅片的出片率，降低单片硅片的硅料成本。本发明解决了目前硅片切割过程中的硅损大、噪声大、粉尘多、废水多等问题，实现了硅片的低成本绿色加工。