一种特殊结构的硅片、其用途和制备方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种特殊结构的硅片,除具有硅基板外,还具有氧化膜和氮化硅两层膜结构,其中OX膜结构置于硅基板和氮化硅之间。该硅片可应用于半导体制造监控工艺中作为挡控片,即用作填充片和制程监控的硅片。本发明还提出了所涉及硅片的制备方法,即在硅基板上首先采用炉管或者化学气相沉积法生长OX膜结构,膜厚控制在50埃到500埃之间;然后在所述OX膜结构上采用炉管或者化学气相沉积法生长氮化硅膜结构,膜厚控制在500埃到3000埃。本发明中硅片不易受到环境的影响而产生很多污染及干扰,可以延长挡控片的使用寿命并保证颗粒测量的精确度,并最终提高半导体制造监控工艺的准确性,降低生产成本。
基本信息
专利标题 :
一种特殊结构的硅片、其用途和制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1959949A
申请号 :
CN200510110008.4
公开(公告)日 :
2007-05-09
申请日 :
2005-11-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐开勤陈春晖
申请人 :
上海华虹NEC电子有限公司
申请人地址 :
201206上海市浦东新区川桥路1188号
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
丁纪铁
优先权 :
CN200510110008.4
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 H01L21/314
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2019-10-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20051103
授权公告日 : 20080702
终止日期 : 20181103
申请日 : 20051103
授权公告日 : 20080702
终止日期 : 20181103
2014-02-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101689532830
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101100084
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后权利人 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
登记生效日 : 20140108
号牌文件序号 : 101689532830
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101100084
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 上海华虹NEC电子有限公司
变更后权利人 : 上海华虹宏力半导体制造有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
登记生效日 : 20140108
2008-07-02 :
授权
2007-07-04 :
实质审查的生效
2007-05-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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