一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于切割工具技术，具体涉及一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法。由于硅片比较脆且强度低并且上面有一层玻璃又要求刀片有一定的强度，因此常规切割刀切割效果还需改善，本发明采用低浓度的锡结合铜配方，金刚石粒度在1200#‑2000#之间，且部分金刚石采用碳化硅取代，同时添加碳纤维，这样既能保证玻璃的切割，同时又能保证下层硅片背崩满足客户要求。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114472894A
申请号 ：
CN202111657408.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冉隆光李威毛金锐李斌黎梅贾楠
申请人 ：
苏州赛尔科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯新路81号1幢1层
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙周强
优先权 ：
CN202111657408.2
主分类号 ：
B22F5/00
IPC分类号 ：
B22F5/00 B22F3/02 B22F3/10 B22F3/24 C22C47/14 C22C49/02 C22C49/14 B28D5/00 C22C101/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F5/00
由金属粉末制造特殊形状的工件或制品
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 5/00
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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