一种硅片制备用载体装置

授权

摘要

本实用新型涉及硅片制备技术领域，且公开了一种硅片制备用载体装置，包括载体箱，所述载体箱的底部固定连接有固定座，所述载体箱的内底壁开设有硅片放置槽，所述载体箱的内壁固定连接有第一防护层，所述载体箱的内底壁固定连接有分隔竖板，所述分隔竖板的一侧固定连接有第二防护层，所述载体箱的一侧固定连接有合页本体。该硅片制备用载体装置，能够在硅片制备工作结束后方便相关工作人员存放硅片本体，存放效果显著提高，给使用者带来了较大的便利，操作简便，结构合理性显著增强，使用效果和实用性进一步提高，在一定程度上提高硅片制备工作的工作效率，使用者在硅片制备时用于存放硅片本体的使用需求得到满足。

基本信息

专利标题：

一种硅片制备用载体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020700488.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN211743107U

授权日：

2020-10-23

发明人：

伊观兰

申请人：

天津西美半导体材料有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区华苑产业园海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G座401室-04-24

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司

代理人：

尹均利

优先权：

CN202020700488.X

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673