一种硅片制备用载体装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅片制备技术领域,且公开了一种硅片制备用载体装置,包括载体箱,所述载体箱的底部固定连接有固定座,所述载体箱的内底壁开设有硅片放置槽,所述载体箱的内壁固定连接有第一防护层,所述载体箱的内底壁固定连接有分隔竖板,所述分隔竖板的一侧固定连接有第二防护层,所述载体箱的一侧固定连接有合页本体。该硅片制备用载体装置,能够在硅片制备工作结束后方便相关工作人员存放硅片本体,存放效果显著提高,给使用者带来了较大的便利,操作简便,结构合理性显著增强,使用效果和实用性进一步提高,在一定程度上提高硅片制备工作的工作效率,使用者在硅片制备时用于存放硅片本体的使用需求得到满足。
基本信息
专利标题 :
一种硅片制备用载体装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020700488.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-30
授权号 :
CN211743107U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
伊观兰
申请人 :
天津西美半导体材料有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区华苑产业园海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G座401室-04-24
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202020700488.X
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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