一种加工研磨硅片载体的专用模具，它包括一个“口”字型的竖直模架，以及上模板、下模板和一底板，上模板的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模，下模板的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模；所述上模板贴置在模架顶边的下面，模架顶边的两侧分别设有一个导向孔，两根模架侧边为导柱杆，模架顶边经导向孔套置在导柱杆上，模架底边呈平面状向前延伸形成底板，在所述底板的一侧设有定位销，定位销位于下齿型模齿型延伸的节圆上；在所述节圆中心的底板上设有一中心定位杆。该模具采用三点定位、旋转式分段剪裁，不但能消除累积误差，有效降低操作要求，还有利于进行标准化加工作业，利用一台设备就能加工制作任意直径大小的载体。