研磨模具

授权

摘要

本实用新型提供了一种研磨模具，研磨模具用于研磨石英晶片，研磨模具包括第一模板和第二模板；第一模板上设置有安装孔，安装孔与石英晶片相适配；第二模板包括本体和安装块，本体与第一模板相贴合，安装块设置于本体上，并嵌于安装孔内；其中，安装块的高度小于安装孔的高度。本实用新型所提供的研磨模具，并且由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度，所以调整安装槽的深度，即可获得不同厚度的石英晶片，石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度，进而可加工出厚度更薄的石英晶片，以提升石英晶体谐振器的频率，减小石英晶体谐振器的体积。

基本信息

专利标题：

研磨模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020773358.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-12

授权号：

CN212330680U

授权日：

2021-01-12

发明人：

符清铭虞亚军李庆跃骆红莉郭雄伟黄文俊林土全

申请人：

东晶电子金华有限公司

申请人地址：

浙江省金华市婺城区宾虹西路555号

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汪海屏

优先权：

CN202020773358.9

主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/30 B24B37/04