研磨装置、研磨机及研磨方法

授权

摘要

本发明涉及一种研磨装置、研磨机及研磨方法，其中研磨装置，包括：工作台；旋转台，设置在工作台上；设置在旋转台上的至少一个真空吸盘；研磨盘，位于真空吸盘的上方；第一清洗装置，设置在旋转台上，以对研磨盘与真空吸盘接触部分的研磨区域进行清洗和冷却；第一清洗干燥装置，可活动地设置在工作台上，以对研磨后的硅片背面进行清洗干燥。本发明的研磨装置的第一清洗装置专门针对于研磨区域进行清洗和冷却，增强了冷却效果的同时减少了水资源的浪费，而且实现了在硅片研磨的同时进行清洗。

基本信息

专利标题：

研磨装置、研磨机及研磨方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112518573A

申请号：

CN202011231876.9

公开（公告）日：

2021-03-19

申请日：

2020-11-06

授权号：

CN112518573B

授权日：

2022-06-07

发明人：

陈兴松

申请人：

西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘长春

优先权：

CN202011231876.9

主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/30 B24B53/007 B24B55/02 B24B7/22 H01L21/304 H01L21/67 H01L21/677