一种用于减缓载体硅片撞击力的装置
授权
摘要
本实用新型涉及太阳能电池生产领域。一种用于减缓载体硅片撞击力的装置，珍珠棉材料的长600mm、宽300mm、高300mm的长方体底盘（1）的上表面中央沿长度方向有长条形的凸起（2），凸起（2）的横截面为等腰梯形。本实用新型的有益效果是：通过使用此装置，可有效减少人为和设备造成的电池片隐裂，降低车间碎片率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于减缓载体硅片撞击力的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021040877.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212209435U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
李雪方申开愉杨飞飞郭卫郭丽张云鹏
申请人 ：
山西潞安太阳能科技有限责任公司
申请人地址 ：
山西省长治市郊区漳泽新型工业园区
代理机构 ：
太原市科瑞达专利代理有限公司
代理人 ：
李富元
优先权 ：
CN202021040877.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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