硅片手动上料夹具
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型提供了硅片手动上料夹具,包括工作台,所述工作台的顶端设置有第一安装板与第二安装板,所述第一安装板的顶端设置有第一工作载物台与第二工作载物台,所述第一工作载物台远离第二工作载物台的一侧设置有第一推杆,所述第一工作载物台的内腔设置有第一满载片蓝,所述第二工作载物台的内腔设置有第二满载片蓝,所述第二安装板的顶端设置有固定台与空载石英舟。本实用新型设置有叠片部分,整体结构下配有第一斜板来满足片蓝导向的一致性,同时第一、第二工作载物台具有0.5mm的高度落差,通过推杆可将两个背靠背放置的满载片蓝中的硅片由第一载物台导入第二载物台,从而实现第二载物台中的第二片蓝中每槽均为背靠背放置的硅片。

基本信息
专利标题 :
硅片手动上料夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921046953.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-06
授权号 :
CN210429769U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
孙斌陈昌中陈程浦锡伟徐鑫鑫
申请人 :
无锡华源晶电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园12号楼(B3)101、201室
代理机构 :
无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
盛际丰
优先权 :
CN201921046953.6
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-06-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/677
登记生效日 : 20210609
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无锡华源晶电科技有限公司
变更后权利人 : 理想晶延半导体设备(上海)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 214135 江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园12号楼(B3)101、201室
变更后权利人 : 200000 上海市松江区思贤路3255号3幢402室
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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