一种硅片手动脱胶装置

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摘要

一种硅片手动脱胶装置，涉及半导体硅棒多线切割后脱胶技术领域，包括提篮、固定基座和硅片接片槽，固定基座和硅片接片槽从上到下依次悬设于提篮内，固定基座用于卡设装有切割后未脱胶硅片的工件夹板，切割后未脱胶硅片随工件夹板一同倒挂于提篮内的固定基座上，切割后未脱胶硅片由于自重自动脱落于固定基座下方的硅片接片槽中进行脱胶。本实用新型有益效果：本实用新型提供了一种硅片手动脱胶装置实现倒挂对硅棒进行手动脱胶，结构简单，设置合理，有效解决了现有脱胶工艺中存在的问题。

基本信息

专利标题：

一种硅片手动脱胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921777474.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-22

授权号：

CN210897233U

授权日：

2020-06-30

发明人：

王晓飞张明亮张倩

申请人：

麦斯克电子材料有限公司

申请人地址：

河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号

代理机构：

洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

陈佳丽

优先权：

CN201921777474.1

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683