一种硅片加工用通适型手动脱胶装置
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摘要
一种硅片加工用通适型手动脱胶装置，适合4英寸、5英寸、6英寸三种直径规格的硅片脱胶。包括脱胶篮和限位盖板两个部分，脱胶篮由矩形底板和围设在矩形底板上表面四周的四块侧围板构成，限位盖板内左右间隔、且平行设置有多个用于支撑待脱胶硅片的尼龙阻挡线。脱胶时，将待脱胶工件放置到脱胶篮里，然后盖上脱胶篮盖板，然后一起放置到热水里进行脱胶，可以有效解决传统手动脱胶过程中造成的人员烫伤，硅片浸泡过程中倾倒等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片加工用通适型手动脱胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021858135.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213797453U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
张亮
申请人 ：
麦斯克电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
时亚娟
优先权 ：
CN202021858135.9
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/04 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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