脱胶分片装置

授权

摘要

本实用新型公开了脱胶分片装置，装置包括：所述脱胶分片装置内设有加热组件和热水，所述脱胶分片装置上方设有承载组件，所述承载组件包括间隔设置的推板和护板，所述推板和护板沿所述切割后硅棒的长度方向设在其两端，并且所述护板能够沿所述切割后硅棒的长度方向移动，所述护板包括相连的护板部和分隔部，所述护板部上开设有沿所述切割后硅棒的长度方向贯穿的开口，与机械手臂相连的吸盘经所述开口与所述切割后硅棒的端部接触，所述分隔部设在所述护板部上靠近所述推板的一侧的上端部，并且所述分隔部与所述护板部之间形成容纳间隙，所述脱胶分片装置进一步包括雾化喷淋组件，所述雾化喷淋组件设在所述容纳间隙上方。

基本信息

专利标题：

脱胶分片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020151282.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-03

授权号：

CN211993642U

授权日：

2020-11-24

发明人：

陈建铭卢健平

申请人：

徐州鑫晶半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市经济技术开发区鑫芯路1号

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

肖阳

优先权：

CN202020151282.6

主分类号：

B28D7/00

IPC分类号：

B28D7/00