本实用新型公开了用于半导体材料加工的硅片脱胶装置，包括脱胶机构、夹具机构、工作台，所述工作台上设有所述脱胶机构和所述夹具机构；所述脱胶机构包括丝杠、加工支架、脱胶清洗池、过滤网、排水管、控制开关、精细清洗池、烘干箱上盖、烘干箱、烘干箱室门，所述工作台上设置有所述加工支架，所述加工支架的内侧设置有所述丝杠，所述丝杠的下方设置有所述脱胶清洗池，所述脱胶清洗池的内侧设置有所述过滤网，所述脱胶清洗池的后方设置有所述排水管，所述排水管的一侧设置有所述精细清洗池。有益效果在于：通过夹具机构将硅片送到两个清洗池中，可以高效地对硅片表面的残留物进行清洗，并且配备烘干室，减少人工的操作。