一种硅片生产用自动化硅片脱胶机
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摘要

本发明公开了一种硅片生产用自动化硅片脱胶机,包括脱胶机本体,所述脱胶机本体内部包括有电控箱,且电控箱左侧固定连接有脱胶箱体,所述脱胶箱体内部固定连接有分隔板,且分隔板将脱胶箱体内部从右至左依次等分为第一脱胶室、第二脱胶室和第三脱胶室和烘干室,所述脱胶箱体前端铰接连接有脱胶箱门,所述脱胶箱体下端固定连接有收集箱体,所述脱胶箱体内部固定安装有输送机构。该硅片生产用自动化硅片脱胶机,增加了整体脱胶的效果,从而增加了硅片生产的效果,从而增加额了整体实用性,且生产中的水均通过循环的方式进行再利用,降低了整体的资源消耗,增加了整体实用性,从而增加了整体的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种硅片生产用自动化硅片脱胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110491807A
申请号 :
CN201910744112.0
公开(公告)日 :
2019-11-22
申请日 :
2019-08-13
授权号 :
CN110491807B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
余江湖刘君郑松
申请人 :
安徽晶天新能源科技有限责任公司
申请人地址 :
安徽省马鞍山市承接产业转移示范园区北京大道嘉善科技园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201910744112.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 :
授权
2019-12-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190813
2019-11-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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