一种硅片脱胶机
授权
摘要
本实用新型提供一种硅片脱胶机，包括一级过滤箱与一槽连通，用于回收一槽排出的废水；二级过滤箱与一级过滤箱连通，用于过滤一级过滤箱排出的水；三级过滤箱分别与二级过滤箱和三槽连通，用于过滤二级过滤箱排出的水和回收三槽排出的废水；储水箱与三级过滤箱和一槽连通，用于储存从三级过滤箱排出的水，并向一槽提供喷淋水；加热器设置在储水箱和一槽之间，用于加热从储水箱排出的水；纯水源向储水箱补给喷淋水；控制器通过设置在一槽、二槽和三槽中的位置传感器以检测有无硅片在喷淋槽中喷淋，从储水箱和/或纯水源中排出喷淋水。本实用新型可改善硅片表面质量，喷淋水可循环利用,降低生产成本，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片脱胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920751930.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209993568U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
张红霞梁宇飞白建军郭志荣
申请人 ：
内蒙古中环光伏材料有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201920751930.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C02F1/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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