一种防损坏的硅片脱胶架
授权
摘要
本实用新型公开了一种防损坏的硅片脱胶架，包括活动挡板和顶板，所述活动挡板的表面开设有第一透液孔、上穿孔、中穿孔、下穿孔和侧螺孔，所述第一透液孔位于活动挡板中部，所述上穿孔、中穿孔、下穿孔和侧螺孔在活动挡板的两侧从上到下依次排列，所述上穿孔被第一导向杆贯穿。该防损坏的硅片脱胶架，支撑杆上设有连续的S形搁置槽，能让硅片上端的顶板放置地较为稳定，不易脱落，并且能够让顶板能够自由地选择放置位置，更加贴合实际情况，整个脱胶架的支撑杆、防护杆和承接杆的一端通过导向杆与活动挡板连接，从而能够自由脱胶架调节长度，侧分隔杆上有多个可滑动的套圈，隔板可插入硅片缝隙内放置硅片倒伏从而减少硅片损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种防损坏的硅片脱胶架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921308772.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210110731U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
郑松余江湖刘君
申请人 ：
安徽晶天新能源科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市承接产业转移示范园区北京大道嘉善科技园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921308772.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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