键合夹具取放装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种键合夹具取放装置，其包括第一夹爪连板、第一拉手、第二夹爪连板以及第二拉手；在第一夹爪连板的端部设置第一夹爪，在所述第二夹爪连板的端部设置第二夹爪，在第一夹爪、第二夹爪相对应的内侧均设置定位器；还包括连接运动导向机构，第一拉手与第二拉手靠近时，能使得第一夹爪能与第二夹爪相互靠近；第一拉手与第二拉手在连接运动导向机构作用下复位时，通过第一夹爪连板与第二夹爪连板间的相对运动能驱动第一夹爪与第二夹爪复位。本实用新型结构紧凑，能方便快捷地将键合夹具从键合机腔中取出，能避免烫伤操作人员，能减少取放键合夹具时对衬底的污染，使用方便，安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
键合夹具取放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920680609.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209641628U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
王云翔冒薇段仲伟马冬月许爱玲李晓帅
申请人 ：
苏州美图半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A7-506
代理机构 ：
南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗建
优先权 ：
CN201920680609.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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