一种能够提高键合效率的引线键合夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种能够提高键合效率的引线键合夹具，包括工作台座，工作台座的上侧靠近左端对称设有两根立杆，工作台座的上侧靠近右端转动支撑有调节杆，调节杆的上部外侧套设有防尘盖板，防尘盖板的一端下侧与立杆固定，另一端开设有光滑孔，调节杆的杆体设有丝杆螺纹部，防尘盖板的下方设有活动架板，活动架板的中部均布有上圆孔，工作台座的座体开设有通槽，通槽上部向内开设有放置区，作业基板均布有下圆孔，工作台座侧端面螺接有紧固螺杆。本实用新型无需安装螺钉，利用丝杆传动即可带动活动架板向作业基板相互靠近，配合立杆的导向作用能够保障压合的精确度，装拆效率较高，保障键合质量。
基本信息
专利标题 ：
一种能够提高键合效率的引线键合夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020974259.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-31
授权号 ：
CN211980592U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
顾斌杰
申请人 ：
江苏顺丰铝业有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区云湖路56号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020974259.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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