提高IGBT模块封装效率的封装夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种提高IGBT模块封装效率的封装夹具。其包括封装支撑定位底座以及依次置于封装支撑定位底座上的散热基板定位框板与芯片定位框板；在所述散热基板定位框板上设置与覆铜陶瓷体适配的覆铜陶瓷体定位槽，覆铜陶瓷体嵌置于所述覆铜陶瓷体定位槽内时，所述覆铜陶瓷体能与封装支撑定位底座上的一散热基板正对应并接触；在芯片定位框板上设置与芯片单元体适配的芯片定位孔，芯片单元体通过芯片定位孔置于芯片定位框板内后，能与所述芯片定位框板正下方相应的覆铜陶瓷体正对应，在将覆铜陶瓷体焊接在散热基板上时，能同时将芯片单元体焊接在覆铜陶瓷体上。本实用新型能有效提高封装的效率，降低封装成本，安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
提高IGBT模块封装效率的封装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123437138.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216566898U
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
李艳朱阳军苏江
申请人 ：
芯长征微电子制造（山东）有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市荣成市崂山南路788号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
韩凤
优先权 ：
CN202123437138.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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