本实用新型公开了一种具有提高封装效率的smt封装设备，包括封装箱本体，封装箱本体的正面设置有开合门，封装箱本体的顶部连接有操作箱，操作箱的正面设置有显示屏，显示屏的下方设置有操作钮，封装箱本体的一侧连接有支撑板，支撑板的一侧连接有铰链，支撑板的中心处设置有连接柱，连接柱的顶部连接有控制器，封装箱本体的另一侧连接有封装盒，封装盒的一侧连接有直线往复电机，封装盒的内壁连接有推拉杆，推拉杆的一端连接有封装板，封装板的表面设置有封装槽，封装槽的内壁连接有烘烤板，本实用新型中，通过与封装箱本体相连结构的共同作用，利用封装板与封装槽的相互配合，可保证对smt贴片物放置稳定，且拿取较为方便，避免对smt造成封装损坏。