长寿命型键合夹具
授权
摘要
本申请涉及键合夹具的领域，尤其是涉及一种长寿命型键合夹具，包括夹板，夹板上开有用于放置半导体材料的容纳腔，夹板上设有用于泄压的泄压组件。本申请具有增长夹具使用寿命的优点。
基本信息
专利标题 ：
长寿命型键合夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021476878.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212434598U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
潘斐
申请人 ：
无锡芯智光精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区A区1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021476878.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/60 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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