一种芯片金丝键合用夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片金丝键合用夹具，涉及芯片加工的技术领域。其技术要点是：包括基座，以及设置于基座上的盖板，盖板上开设有至少一个键合孔，另设有固定座，固定座顶壁开设有用于放置基座的嵌槽，固定座上其中一对相邻的侧壁上均连接有顶推组件，两个顶推组件通过驱动组件连接。通过设置的驱动组件能够实现对顶推组件同时推动，来对基座进行固定，相较于一个个进行顶推固定，缩短了固定时间，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片金丝键合用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020898058.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212461611U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
吉建伟
申请人 ：
北京华芯微半导体有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息路1号国际科技创业园2号楼1703
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
孙铭侦
优先权 ：
CN202020898058.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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