一种芯片键合用载具台
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片键合用载具台，包括底座、顶板和载具，所述载具包括载具上板、中间防震垫板和载具下板，所述载具上板设有若干个与芯片形状适配的芯片通孔，所述中间防震板上设有与上述芯片通孔中心一一对应的中间负压吸取孔，所述底座包括底板和凸块，所述凸块固定于底板上，所述凸块侧面设有负压接口，凸块上设置有负压通道，所述顶板通过固定结构固定于底座上，所述顶板上设有上方开口的与载具形状适配的开口槽，所述载具放置于所述开口槽内，所述开口槽上设有负压凹槽，所述负压凹槽上设有与底座上的负压通道对应连接负压上通孔，该载具台能够在放置以及吸住芯片时有效减震，很好的保护了芯片，有效提高键合精度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片键合用载具台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123419030.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216597524U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张啸云蒋云武
申请人 ：
苏州声芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港高新技术产业开发区华夏科技园3号厂房北侧底层
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202123419030.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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