一种芯片焊接金丝跨距测量方法

授权

摘要

本发明公开了一种芯片焊接金丝跨距测量方法，该方法包括：步骤1，获取芯片高清图像数据；步骤2，利用深度学习目标检测方法进行焊点检测；步骤3，对焊点处的焊球进行圆拟合并提取圆心；步骤4，利用深度学习语义分割方法进行金丝区域分割；步骤5，利用金丝分割区域结果进行金丝方向直线拟合；步骤6，利用直线拟合结果进行焊点匹配并计算金丝跨距。本发明解决了现有技术中无法对芯片焊接金丝跨距进行自动测量的问题，提高了微波组件的生产效率和产品质量。

基本信息

专利标题：

一种芯片焊接金丝跨距测量方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113569854A

申请号：

CN202110746479.3

公开（公告）日：

2021-10-29

申请日：

2021-07-01

授权号：

CN113569854B

授权日：

2022-05-03

发明人：

汪俊吴宇祥李大伟

申请人：

南京航空航天大学

申请人地址：

江苏省南京市秦淮区御道街29号

代理机构：

南京钟山专利代理有限公司

代理人：

王路

优先权：

CN202110746479.3

主分类号：

G06K9/34

IPC分类号：

G06K9/34 G06N3/08 G06T7/00 G01B11/14 G06K9/38