一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法，属于集成电路测试领域。利用集成电路自动测试系统配置的电压电流源，对被测半导体器件施加并测量相应信号，将测试结果代入通过校准得到的温度系数关系式，得出芯片的工作温度。测量方法包括测量仪器准备、温度敏感参数的获取、芯片上PN结温度校准、温度敏感参数与温度的线性关系式、将关系式写入测试代码、对被测产品施加恒定温度、测量并计算得到芯片温度等步骤。解决了现有半导体器件电性能参数测试过程中，半导体器件芯片的外界工作环境温度不能代替封装内部半导体器件芯片的实际工作温度，造成测试结果无法正确反映被测半导体器件真实性能的问题。适用于所有半导体集成电路芯片温度的测量技术领域。