芯片工作温度检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了芯片工作温度检测装置，包括：电路板、温度检测部件和红外检测部件，芯片设置于电路板的表面；温度检测部件包括接触式检测元件，接触式检测元件设置于芯片背向电路板的表面；红外检测部件包括红外镜头和红外传感器，红外镜头垂直设置于芯片的上方，红外传感器设置于红外镜头远离芯片一端，且温度检测部件和红外传感器均电性连接处理器。本实用新型提供一种芯片工作温度检测装置，能够有效检测芯片的工作温度。
基本信息
专利标题 ：
芯片工作温度检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921275548.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210221341U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
吴美龄
申请人 ：
深圳威谷微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区中航路东侧都会100大厦银都29N
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN201921275548.1
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/14 G01J5/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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