一种保持芯片工作温度的控温组件

授权

摘要

本实用新型提供一种保持芯片工作温度的控温组件及其控温方法，控温组件包括芯片、加热器、热敏电阻、绝缘基板、绝缘隔热板，芯片置于绝缘隔热板上，加热器、热敏电阻粘贴于绝缘基板同一侧外部，并通过绝缘基板粘贴于芯片上。本实用新型摒弃了TEC控温方案，采用加热器加热、热敏电阻监控以保持温度稳定的控温方法，同时结合了绝缘隔热板的尺寸、材质设计，可以满足对位置摆放要求较高的芯片应用场景，且在提高集成度的同时能有效降低成本。

基本信息

专利标题：

一种保持芯片工作温度的控温组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922133723.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN210895146U

授权日：

2020-06-30

发明人：

刘贤甫王宗旺夏晓亮

申请人：

杭州芯耘光电科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区超峰东路2号南楼511室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922133723.X

主分类号：

G05D23/24

IPC分类号：

G05D23/24