本实用新型公开了一种芯片测试用控温流道，包括：流道底板，所述流道底板的内部安装有第一流道和第二流道，所述第一流道和第二流道为涡轮状，所述第一流道和第二流道中心的流道底板上安装有通孔，所述第一流道和第二流道上侧的流道底板上焊接有流道盖板，本实用新型一种芯片测试用控温流道的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，流道底板上的安装螺丝孔用于方便连接其他部件，流道底板两侧的定位孔方便芯片的定位安装，在使用时，通过喇叭口接头进行流道的不同温度的液体的注入和注出，使流道可快速处于三温（低温、常温、高温）状态，芯片测试效率高，使用效果好。