一种封装类型芯片三温测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装类型芯片三温测试装置，包括：框架，所述框架1的中侧通过定位销安装有测试底板，所述测试底板上安装有测试主板，所述测试主板的中侧安装有2组芯片测试固定治具，所述芯片固定治具两侧的测试主板上安装有控温机构，所述芯片测试固定治具包括：芯片底座，所述芯片底座的上侧设有芯片固定板板，所述芯片固定板上通过定位密封销安装有吸嘴腔，所述吸嘴腔内安装有吸嘴活塞，所述吸嘴活塞的下端安装有橡胶吸嘴，本实用新型一种封装类型芯片三温测试装置的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，芯片由芯片吹气装置带动芯片固定板上的橡胶吸嘴进行芯片的取放，自动化程度高。
基本信息
专利标题 ：
一种封装类型芯片三温测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022504789.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213275880U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
刘振
申请人 ：
苏州武乐川精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭浦田路118号4号厂房一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022504789.8
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
