一种封装芯片测试装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片测试设备领域，尤其是一种封装芯片测试装置，针对现有封装芯片测试装置不便于固定多种尺寸芯片的位置，芯片测试时容易发生偏移，从而影响测试的问题，现提出如下方案，其包括固定座，所述固定座的顶部开设有测试槽，测试槽内放置有封装芯片，测试槽的底部内壁上安装有导电橡胶，测试槽的底部内壁上安装有两个适配电路板，两个适配电路板与封装芯片相连接，所述测试槽的底部内壁上开设有两个安装槽，两个安装槽内均滑动安装有移动板。本实用新型结构合理，操作方便，该测试装置便于固定多种尺寸的封装芯片，芯片测试时不易发生偏移，从而保证了测试结果的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种封装芯片测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020673030.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212483762U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
何秋生黄峰荣杨斌
申请人 ：
遂宁合芯半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN202020673030.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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