本实用新型公开了一种集成封装的芯片测试结构，包括底盘，所述底盘内腔底部靠近中心处互动连接有转轴，所述转轴上靠近中心处固定连接有蜗轮，所述蜗轮后侧有蜗杆，且所述蜗杆与蜗轮之间相啮合，所述转轴顶端固定连接有转盘，所述转盘顶部靠近左右两侧中心处均开设有第一弧形滑槽，位于左侧的所述第一弧形滑槽内腔靠近后侧中心处活动连接有支撑杆，本实用新型通过转轴、连接杆、支腿、手柄、转盘、支撑杆、蜗杆以及蜗轮各部件之间的相互配合使用，使得该芯片测试结构，达到了具备角度调节功能的效果，使得工作人员能够对芯片进行多角度的测试，从而在一定程度上提高了该测试结构的实用性。