一种集成封装的芯片测试结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成封装的芯片测试结构，属于芯片制造技术领域，包括底座，所述底座顶部安装有转台，所述转台内部配合安装有转盘，所述底座通过转台活动连接有转盘，所述转盘顶部固定连接有顶板，所述顶板顶部两侧固定连接有固定板且固定板为两个，其将需要检测的芯片置于顶板之上，松开压缩弹簧，依靠压缩弹簧的弹力可以对芯片进行固定，通过挤压压缩弹簧可以调整压紧板与固定板之间间距进而满足不同规格的芯片的固定需求，转盘可以在转台内部转动，底座通过转台和转盘连接有顶板，芯片进行检测时，可以方便灵活的转动顶板以调整芯片的朝向和角度，便于对芯片不同侧面进行检测，提高了检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成封装的芯片测试结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921620583.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN211320051U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
蔡晓丽
申请人 ：
江西齐拓芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
艾秋香
优先权 ：
CN201921620583.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
