异质集成芯片的系统级封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种异质集成芯片的系统级封装结构，包括：封装基板；硅通孔转接板，所述硅通孔转接板上开设有多个硅通孔，所述硅通孔转接板的底部设置有与多个凸点，所述硅通孔转接板通过所述凸点固定安装在所述封装基板上，所述硅通孔转接板通过所述凸点与所述封装基板电连接；凸点芯片，所述凸点芯片的底部设置有多个小微凸点，所述凸点芯片通过所述小微凸点固定安装在所述硅通孔转接板上，所述凸点芯片通过所述小微凸点与所述硅通孔转接板电连接；本封装结构有效的提高功能的集成度，同时减小了芯片在PCB板上占用空间，同时统一封装不同芯片有利于节省加工工序，使得封装效率得到了提高。
基本信息
专利标题 ：
异质集成芯片的系统级封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922095125.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210489615U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
朱文辉史益典刘振石磊
申请人 ：
中南大学;长沙安牧泉智能科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 ：
长沙轩荣专利代理有限公司
代理人 ：
罗莎
优先权 ：
CN201922095125.8
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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