集成多个芯片及元件的系统级封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成多个芯片及元件的系统级封装，属于半导体技术领域，包括第一芯片封体、模塑化合物层和布线层，所述模塑化合物层顶面设有第一芯片封体，所述模塑化合物层底面设有布线层，所述模塑化合物层设有若干个导线通孔，所述模塑化合物层通过导线通孔与第一芯片封体、布线层电信号连接，还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹所述第一芯片封体、模塑化合物层和布线层。本实用新型通过在第一芯片封体嵌埋多个排列组合的第一芯片及无源元件，提高芯片封装的多样化及密度，设置电磁屏蔽层包裹第一芯片封体、模塑化合物层和布线层起到屏蔽电磁干扰，确保芯片电信号传输的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
集成多个芯片及元件的系统级封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020411949.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211529945U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
沈志文李宗铭徐伟峰
申请人 ：
深圳杰微芯片科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020411949.1
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/482 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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