一种半导体芯片集成元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片集成元件，其结构包括铜框架、塑封体、蒸发片、金属线、安装头、芯片、散热板、基板、辅助散热结构，本实用新型的基板两边配设有辅助散热结构，第一导热片与第二导热片结构相同，采用切分方式制成特定尺寸大小的铝片，具有较好的电子元件导热性能，通过连片将前两者拼接连成一体，接触面导出电子元件运作产生的热量，局部围面设有弹性垫，具有一定的防护性能，导热片与散热板之间设有定点安装的绝缘垫，热量能够直接通过排气口快速散出，增加了左右两边散热性能，能够有效提高半导体芯片集成元件的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片集成元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020823287.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-17
授权号 ：
CN212136420U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
龙双权
申请人 ：
欧钛鑫光电科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城经济开发区观塘路1号西交科技园C座310室
代理机构 ：
成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王杰
优先权 ：
CN202020823287.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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