一种半导体封装件以及电子元件
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体封装件以及电子元件，所述半导体封装件包括：芯片：包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；基板：与芯片的第二表面接置并电性相连；散热系统：包括层叠设置的导热层和散热盖，所述导热层在远离所述散热盖的一侧的表面与芯片的第一表面相连；密封层：环设在所述芯片和导热层的外周缘；通过在芯片和导热层外周缘设置密封层，从而将导热层和芯片密闭起来形成密闭结构，使其在使用过程中，该密闭结构能够有效避免导热层因融化泄露，而后在冷凝回缩后形成空洞，从而影响芯片的散热效果和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装件以及电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922298745.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210722995U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
华菲
申请人 ：
宁波施捷电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN201922298745.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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