半导体封装
公开
摘要
可以提供一种半导体封装，该半导体封装包括第一封装基板、在第一封装基板的顶表面上的第一半导体芯片、在第一半导体芯片的顶表面上的电连接到第一封装基板的内插器、以及配置为覆盖第一封装基板和第一半导体芯片的模制层。内插器可以包括：内插器沟槽，从内插器的底表面凹陷，内插器的底表面面对第一半导体芯片的顶表面和第一封装基板的顶表面两者；以及穿透内插器的内插器孔。模制层可以包括填充在第一封装基板和内插器之间的区域的填充部分、填充内插器孔的贯穿部分、以及覆盖内插器的顶表面的至少一部分的覆盖部分。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551415A
申请号 ：
CN202111411622.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭旻根
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王新华
优先权 ：
CN202111411622.X
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L23/528 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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