一种半导体封装件以及电子元件
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体封装件以及电子元件，所述半导体封装件包括散热系统，所述散热系统包括连接在一起的导热层和散热层，所述导热层为液态金属层；该半导体封装件具有较好的导热效果，能够迅速将半导体封装件在工作时产生的热量转移出去，大大提高了半导体封装件的使用寿命和安全性能；此外通过密封层的设置，使得液态金属层在密封层的作用下或者在毛细力的作用下能够保证避免液态金属外泄，从而避免在冷却后出现液态金属层空洞的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装件以及电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922298756.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211907417U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
华菲
申请人 ：
宁波施捷电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN201922298756.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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