模塑方式封装多芯片集成SIM卡
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡，其特征在于它包括：基板(5)、芯片(2)、无源器件(1)、金线(3)、塑料包封体(4)、基板内部线路(6)和金手指(7)，所述芯片(2)和无源器件(1)置于基板(5)顶部，金手指(7)置于基板(5)底部，与基板内部线路(6)相连，金线(3)将芯片(2)、无源器件(1)和基板内部线路(6)相连，塑料包封体(4)将基板(5)顶部及其上的芯片(2)、无源器件(1)和金线(3)全部包封起来，构成多芯片集成SIM卡。本实用新型多芯片集成、功能拓展能力强、工艺流程简单、成本较低、抗折、抗环境影响。
基本信息
专利标题 ：
模塑方式封装多芯片集成SIM卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720033621.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-01-19
授权号 ：
CN201000636Y
授权日 ：
2008-01-02
发明人 ：
王新潮陈一杲赖志明陈锦辉
申请人 ：
江阴长电先进封装有限公司
申请人地址 ：
214431江苏省江阴市滨江中路275号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200720033621.5
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2015-03-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101601340980
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2007200336215
申请日 : 20070119
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20140119
号牌文件序号 : 101601340980
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2007200336215
申请日 : 20070119
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20140119
2008-01-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
