无胶带黏晶方式的集成电路封装方法
专利权的终止
摘要
本发明是有关于一种无胶带黏晶方式的集成电路封装方法，先将一液态黏晶材料涂敷于一基板上；并进行一脱泡的步骤，将该基板置于一真空状态，以去除该液态黏晶材料内的微细气泡；再进行一第一次烘烤的步骤，以使该液态黏晶材料为半固化状态以形成一密实黏晶膜于该基板上，并利用该密实黏晶膜黏接一晶片至该基板上；再进行一第二次烘烤的步骤，以完全固化该密实黏晶膜。因此，在该基板与该晶片之间不存在有微细气泡，可以增强黏晶强度，并且能够避免晶片分层剥离。
基本信息
专利标题 ：
无胶带黏晶方式的集成电路封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101043010A
申请号 ：
CN200610065147.4
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2006-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈永祥杨世仰郭展彰高碧宏
申请人 ：
华东科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200610065147.4
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2016-05-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101659964925
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2006100651474
申请日 : 20060321
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20150321
号牌文件序号 : 101659964925
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2006100651474
申请日 : 20060321
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20150321
2009-06-24 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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