用于黏晶机的侦测装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本申请的实施例涉及一种用于黏晶机的侦测装置。一种用于黏晶机的侦测装置，所述黏晶机包括胶管，所述胶管用于存储黏晶材料，所述侦测装置包括：固定支架，与所述胶管对应设置；一个或多个传感器，所述一个或多个传感器固定设置于所述固定支架上，且分别对应于所述胶管的不同位置，以产生不同的检测信息；及控制器，所述控制器与所述一个或多个传感器和所述黏晶机通信连接，所述控制器用于根据接收到的所述检测信息产生工作状态信息，并将所述工作状态信息发送至所述黏晶机。
基本信息
专利标题 ：
用于黏晶机的侦测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022406240.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN212907674U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李英奎张建华周云戴必龙王建华王波顾浩王玉峰
申请人 ：
日月光半导体（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202022406240.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日月光半导体（昆山）有限公司
变更后 : 日月新半导体（昆山）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
变更后 : 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日月光半导体（昆山）有限公司
变更后 : 日月新半导体（昆山）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
变更后 : 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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