侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置,包括激光发射器、激光接收器以及与激光发射器和激光接收器连接的电源,激光发射器和激光接收器中的一个安装在所述机台的晶圆承载腔室顶部,激光发射器和激光接收器中的另一个安装在所述机台的晶圆承载腔室底部,所述激光发射器用于产生一圆形的激光圈或激光环,所述激光接收器用于形成圆形或环形的感应区域,所述激光圈或激光环与所述感应区域在竖直方向上的位置相对,所述晶圆承载腔室内的晶圆位于所述激光发射器和所述激光接收器之间,所述激光发射器发射的激光照射到所述晶圆的边缘。本实用新型可以对晶圆在晶圆承载腔室内的完整性进行实时监控,并且可以有效避免晶圆承载腔室内晶圆破片无法被发现而导致机台被迫停机的情况发生。
基本信息
专利标题 :
侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021856934.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN212967607U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
张洋洋顾海龙何春雷
申请人 :
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
代理机构 :
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 :
栾美洁
优先权 :
CN202021856934.2
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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