检测晶圆完整性的方法、RTP机台

授权

摘要

本申请公开了检测晶圆完整性的方法、RTP机台，涉及半导体制造领域。该方法包括通过晶圆取片刀从RTP机台的腔室中取出晶圆；RTP机台的腔室隔离门外侧设置有红外对射传感器，红外对射传感器垂直于晶圆取片刀，红外对射传感器关于晶圆的切槽与圆心的连线对称，每个红外对射传感器包括发射器和接收器，晶圆取片刀上设置有检测传感器；通过红外对射传感器检测晶圆上的第一区域是否发生破损，通过检测传感器检测晶圆的第二区域是否发生破损，第一区域与所述第二区域之和大于等于晶圆的表面区域；解决了现有的RTP机台检测晶圆破损情况时存在盲区，无法检测晶圆全部区域是否破损的问题；达到了消除检测盲区，全面检测晶圆的破损情况的效果。

基本信息

专利标题：

检测晶圆完整性的方法、RTP机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110767563A

申请号：

CN201911022638.4

公开（公告）日：

2020-02-07

申请日：

2019-10-25

授权号：

CN110767563B

授权日：

2022-05-27

发明人：

王家辉何春雷顾海龙

申请人：

上海华力集成电路制造有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区良腾路6号

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：

罗雅文

优先权：

CN201911022638.4

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/66

在制造或处理过程中的测试或测量

法律状态

2022-05-27 ：

授权

2020-03-03 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20191025

2020-02-07 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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