一种半导体传送机台
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体传送机台，包括：晶圆匣盒载物台，设置有用于放置晶圆匣盒的支撑板；机械升降装置，设置于所述支撑板的下方；所述机械升降装置包括底座和设置于底座之上的可伸缩装置，所述可伸缩装置使所述晶圆匣盒沿预定方向倾斜和复位。本实用新型可以有效避免人工借助工具手动推进晶圆实现复位时，对待复位晶圆的损害、晶舟中晶圆的污染及对晶圆良率、生产效率等造成的不利影响。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体传送机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020403527.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN211788960U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
邓伟东吕晓晨
申请人 ：
芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高园园
优先权 ：
CN202020403527.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211788960U.PDF
PDF下载
