一种机台底板及半导体晶圆传送机

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摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，公开一种机台底板及半导体晶圆传送机。其中机台底板包括上底板和下底板，上底板上设置有多个上通气孔，上底板上还设置有安装腰形孔；下底板上设置有多个下通气孔，下底板上还设置有与安装腰形孔一一对应的安装孔，安装孔能与安装腰形孔的不同位置相对，以改变上通气孔与下通气孔的正对面积。本实用新型将机台底板设置为上底板和下底板的双层底板式，通过改变上底板上的上通气孔与下底板上的下通气孔的正对面积来实现避免粉尘进入半导体晶圆传送机内部的效果，同时还可以起到将风向半导体晶圆传送机的下方导流排放的作用。

基本信息

专利标题：

一种机台底板及半导体晶圆传送机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020416780.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-27

授权号：

CN211376610U

授权日：

2020-08-28

发明人：

林坚唐超卢伟

申请人：

泓浒（昆山）半导体光电有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN202020416780.9

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 B08B17/02